线路板中的CAF通常指的是铜箔干膜，即Copper Foil Over Flux。这是一种在印制电路板制造过程中的工艺步骤，用于保护线路板的铜线，防止氧化和腐蚀。
在制作印制电路板时，首先会在绝缘的基材上镀上一层薄薄的铜箔（通常是纯铜或低合金化铜）。然后，在铜箔上涂上一层助焊剂，也就是焊锡膏。接下来，通过曝光和显影的过程，将设计好的电路图案转移到铜箔上。最后，用化学方法去除未曝光的焊锡膏，露出裸露的铜线。这些裸露的铜线就是将来要焊接元件的地方。
在这个过程中，可能会残留一些助焊剂，为了防止铜线氧化和腐蚀，需要在铜线上涂上一层保护层。这层保护层就是所谓的“焊剂”或者“焊剂涂层”。焊剂的种类很多，常见的有树脂、蜡、油等。焊剂涂层的目的是保护铜线，防止氧化和腐蚀，同时也有助于提高焊锡的性能。