PDIP（Plastic Dual In-line Package）是一种塑料双列直插式封装技术，主要用于集成电路芯片的封装。这种封装方式在20世纪70年代被广泛使用，具有较低的成本和较高的产量。
PDIP封装的集成电路芯片有两个引脚中心距，通常为1.27毫米或2.54毫米。这些芯片通过引线框架与印刷电路板连接。由于PDIP封装是塑料制成的，因此它比传统的陶瓷封装更轻便、更便宜且更容易大规模生产。然而，它的引脚间距较小，可能导致更高的故障率。
总的来说，PDIP封装是一种较为古老的封装技术，现在已经逐渐被其他更先进的封装技术所取代。