PCB（Printed Circuit Board）板的材质主要有以下几种：
1. 单面镀铜板（Single-sided copper clad board，SSCC）：只有一面有铜箔，另一面是玻璃纤维或纸质基材。
2. 双面镀铜板（Double-sided copper clad board，DCC）：两面都有铜箔，中间是玻璃纤维或纸质基材。
3. 多层镀铜板（Multi-layer copper clad board，MCCB）：由两层或多层铜箔和玻璃纤维或纸质基材交替叠合而成。
4. 金属芯板（Metal core board）：在多层镀铜板的基础上，将其中一层的铜箔替换为金属薄片，形成金属芯结构。
5. 挠性电路板（Flexible printed circuit board，FPC）：以聚酰亚胺薄膜或柔性环氧玻璃布为基础，表面镀铜制成。具有较好的弯曲性能。
6. 刚挠性电路板（Rigid-flex printed circuit board）：结合了刚性电路板和挠性电路板的特性，一面为刚性电路板，另一面为挠性电路板。
7. 微带电路板（Microstrip circuit board）：微带线贴片在天线基板上，没有地平面，具有较高的频率特性。
8. 屏蔽电路板（Shielded circuit board）：在电路板的一层或几层上增加屏蔽层，以提高电磁屏蔽性能。
9. 高频电路板（High frequency circuit board）：采用特殊材料、结构和工艺，适用于高频信号传输的电路板。
10. 热固性电路板（Thermosetting circuit board）：使用热固性树脂作为粘合剂，经过加热固化而成的电路板。