PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。它是由绝缘材料（通常是玻璃或塑料）制成的，表面上有铜线图案，这些铜线可以连接电子元件并传输电流和信号。
PCB的材质通常包括以下几种：
1. 基材：这是PCB的基础部分，通常由玻璃纤维、纸、塑料等材料制成。其中，FR-4是最常用的基材类型，它是一种由玻璃纤维和树脂混合而成的材料。
2. 铜箔：这是PCB上的导电部分，通常由纯铜或铝制成。铜箔通过蚀刻工艺转移到PCB上，形成所需的电路图案。
3. 阻焊层：这是一层保护涂层，用于防止铜箔在制造过程中被腐蚀。阻焊层通常由树脂、油墨或其他绝缘材料制成。
4. 图形转移层：这一层位于铜箔和基材之间，通常由感光树脂制成。在曝光和显影过程中，它会形成与铜箔图案相反的图像，从而指导蚀刻过程。
5. 表面涂层：这层涂层提供了PCB的保护和防潮性能。常见的表面涂层有锡铅合金、镍钯合金等。